Institute for Automation and Applied Informatics

Systemintegration in der Mikro- und Nanotechnik I

  • Type: Vorlesung (V)
  • Chair: KIT-Fakultäten - KIT-Fakultät für Maschinenbau - Institut für Automation und angewandte Informatik
    KIT-Fakultäten - KIT-Fakultät für Maschinenbau
  • Semester: SS 2021
  • Time: 12.04.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich


    19.04.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    26.04.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    03.05.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    10.05.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    17.05.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    31.05.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    07.06.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    14.06.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    21.06.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    28.06.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    05.07.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    12.07.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich

    19.07.2021
    16:00 - 17:30 wöchentlich


  • Lecturer: Dr. Ulrich Gengenbach
  • SWS: 2
  • Lv-No.: 2106033
  • Information: Online
InhaltLerninhalt:
  • Einführung in die Systemintegration (Grundlagen)

  • Kurzeinführung MEMS-Prozesse

  • Festkörpergelenke

  • Oberflächen und Plasmaverfahren für die Oberflächenbehandlung

  • Technisches Kleben

  • Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

  • Molded Interconnect devices (MID)

  • Funktionelles Drucken

  • Low temperature cofired ceramics in der Systemintegration

  • 3D-Integration in der Halbleitertechnik

Lernziele:

Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen von Systemintegrationstechnologien aus Maschinenbau, Feinwerktechnik und Elektronik an.

VortragsspracheDeutsch
Literaturhinweise
  • A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
  • M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
  • G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
  • J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013