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Systemintegration in der Mikro- und Nanotechnik

Systemintegration in der Mikro- und Nanotechnik
Typ: Vorlesung (V)
Semester: SS 2020
Zeit: 20.04.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude


27.04.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

04.05.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

11.05.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

18.05.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

25.05.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

08.06.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

15.06.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

22.06.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

29.06.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

06.07.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

13.07.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude

20.07.2020
15:45 - 17:15 wöchentlich
10.91 Maschinenbau, Mittlerer Hörsaal
10.91 Maschinenbau, Altes Maschinenbaugebäude


Dozent: Dr. Ulrich Gengenbach
SWS: 2
LVNr.: 2106033
Bemerkungen

Lerninhalt:

  • Einführung
  • Definition Systemintegration
  • Integration mechanischer Funktionen (Festkörpergelenke)
  • Plasmabehandlung von Oberflächen
  • Kleben
  • Integration elektrischer/elektronischer Funktionen
  • Packaging
  • Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)
  • Montage hybrider Systeme
  • Monolithische/hybride Systemintegration)
  • Modulare Systemintegration
  • Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Molded Interconnect Devices (MID)
  • Funktionelles Drucken
  • Beschichten
  • Deckeln
  • Häusen

Ansätze zur Systemintegration in der Nanotechnologie

Lernziele:

Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen und Verfahren der Systemintegration an.

Literaturhinweise
  • A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
  • M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
  • G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
  • J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013
Lehrinhalt
  • Einführung
  • Definition Systemintegration
  • Integration mechanischer Funktionen (Festkörpergelenke)
  • Plasmabehandlung von Oberflächen
  • Kleben
  • Integration elektrischer/elektronischer Funktionen
  • Packaging
  • Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)
  • Montage hybrider Systeme
  • Monolithische/hybride Systemintegration)
  • Modulare Systemintegration
  • Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Molded Interconnect Devices (MID)
  • Funktionelles Drucken
  • Beschichten
  • Deckeln
  • Häusen

Ansätze zur Systemintegration in der Nanotechnologie

Ziel

Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen und Verfahren der Systemintegration an.

Prüfung

mündlich